Mikropájení

Reball čipu u herní konzole

Herní konzole jsou uzavřený systém, který začnou nasávat prach od jejich prvního spuštění. Když se k tomu přidá degradace teplovodivé pasty, tak to vytvoří ideální podmínky pro oxidaci (degradaci) pájeného spoje mezi základní deskou a čipem. Tím se vytvoří takzvaný studený spoj.

Servisní zápisník

Co se řešilo

Problém

Oprava studeného spoje pomocí reflow/reball.

Postup

Rozebrání konzole-Čištění-Sundání čipů pomocí BGA stanice-Odstranění vadného cínu na základní desce-Odstranění vadného cínu na čipu-Reball čipu-Osazení čipu zpět na desku-Očištění od tavidla-Přepastování-Složení konzole

Výsledek

Funkční herní konzole. Doporučení na čištění jednou za dva roky kvůli předcházení vzniku problému.